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產品與應用 - 鍍銅添加劑

 
   

Y H F 鍍 銅 添 加 劑

品名

特性與用途

溶液組成操件條件

包裝

CU-3
CU-4
鹼性銅光澤劑
( 氰化銅底 )
1. 為掛鍍專用型鹼銅光澤劑。
2. 適用於中、低濃度的光澤打底銅電鍍。
3. 對低電流區鍍層,有非常明顯方改善效果。
4. 適用於鐵材、鋅合金及鋁合金素材的電鍍。
氰化銅
45-60g/l
氰化鈉
65-90g/l
游離鈉
12-18g/l
CU-3
4-8ml/l
CU-4
4-6ml/l
PH 值
11.0-13.0
溫度
40-60 ℃
平均流密度
1-3A/dm 2
20Kg
PE桶裝
PY-61
焦磷酸銅光澤劑
1. 單劑使用,藥液穩定,消耗量低,適用範圍寬
  廣,不易過量,容易管理。
2. 光澤度、平滑度高,可得鏡光澤的銅鍍層,節
  省鍍鎳之時間及消耗。
3. 延展性佳,附著力優良。
4. 使用前,應先稀釋後,再添加使用。
焦磷酸銅
75-95g/l
焦磷酸鉀
280-350g/l
氨水
2-5ml/l
PY-61
1-3ml/l
PH值
8.7-9.0
溫度
50-60 ℃
平均電流密癖
4-6A/dm 2
5Kg
PE罐裝
SCU-56
MU (建浴劑)
A (光澤劑)
B (平整劑)
硫酸銅光澤劑
1. 適用於一般金屬、 ABS 塑膠及電鑄等工業。
2. 補充時兩液使用,容易管理,消耗少。
3. 光澤與平滑速度快。
4. 內應力小,富有延展性。
硫酸銅
180-240g/l
硫酸 (98%)
60-80g/l
SCU-56MU
3-10ml/l
SCU-56A
0.3-0.5ml/l
SCU-56B
0.2-0.5ml/l
氯離子
60-120ml/l
陽極含磷量
0.02-0.06%
25Kg
PE桶裝
 
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